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深联电路FPC工艺要求包含哪些？FPC设计工艺要求来了

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2219发布日期：2022-03-30 12:25【大中小】

深联电路FPC工艺要求包含哪些？FPC设计工艺要求来了下面为大家详细介绍FPC工艺设计要求。
　　一、测试点添加
　　1. 为满足各项测试需求，一般要求每个网络至少有一个可供探针接触的测试点;
　　2. 测试点的类型选择，推荐的优先顺序为：PAD>元件焊接孔>信号导通孔;
　　3. 测试点的焊盘尺寸应不小于26mil(0.65mm)，两个单独测试点的中心最小间距为50mil(1.25mm);
　　4. 需要进行ICT测试的单板，在FPC的对角线上要设计两个直径为3mm的非金属化孔，为ICT测试定位用。
　　二、光学定位点
　　为了满足贴片元件生产需要，每个FPC板上应该有至少两个用于纠正元件X轴或Y轴偏差的光学定位点(Fiducial Mark)，其放置原则为：
　　1. FPC板上的光学定位点至少有两个或两个以上，其中任意两个定位点要呈对角线分布，另外一个非对称的定位点放置在对角线以外的位置;
　　2. 如果FPC板外面没有添加工作边时，光学定位点须距离各板边3mm以上;
　　3. 同一FPC板上的光学定位点应为同一种规格，且定位点最小应为1mm直径，最大不超过1.5mm直径;
　　4. 光学定位点应与FPC基材的对比度达到最高，效果最好，以便被准确识别;
　　5. 如需拼版，应保证每块单板上至少有一个光学定位点;
　　6. 光学定位点周围15mm范围内禁止出现与其相似的雷同点(也可能是元件，或者是信号过孔与敷铜形成的区域图形)。
　　三、添加工作边
　　1. 当FPC板的尺寸足够大，在板子的两个长边内侧3mm范围内无任何元件摆放时，可利用此3mm宽的自身板材作为工作边;
　　2. 当FPC板的尺寸不够大，板内元件距离板边无法满足3mm的要求时，则需要在FPC板的两个长边方向外侧增加8mm的板材作为工作边。

　　四、菲林文件输出
　　根据国内供应商的情况，通常制板菲林文件为RS-274X格式。
　　五、拼版规则
　　1. FPC板的成型尺寸小于50*50mm时，必须进行拼版出图;
　　2. FPC的拼版尺寸应该小于250*350mm;
　　3. FPC板内元件必须距离V-CUT线至少1mm以上;
　　4. 拼版数量的多少，以正反面贴片元件数之和在600个左右为最佳;
　　5. 生产时如果用到V-CUT方式分板，类似“L”型FPC板对拼时，两板之间须留出11*5mm的槽孔用来停刀;
　　6. 除上述规则外，拼板时还需结合FPC厂家基板的尺寸规格，计算材料的利用率，以提高利用率来决定拼板数量，控制成本。
　　六、板内信息标注
　　1. 关于FPC的尺寸标注，一般在钻孔层中标明FPC的精确外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注。同时要标明所有孔的尺寸和数量，并注明孔的类型是否为金属化孔;
　　2. FPC各层均应有表示层数次序的层序标记，层序标记应顺序排列，如果某区域设置为禁布区(keep out)，各层均不应有阻焊膜、连线和大面积敷铜;
　　3. FPC板的丝印层应有标记元器件位号的标注，且标注的方向在同一块FPC板内只能有两个方向，不可任意摆放;
　　4. 如果板内有危险高压电路，需在高压区域标注高压警示符;
　　5. 如果FPC板为无铅制程，为了与有铅的FPC区分开来，通常会在板上标注无铅制程符号;
　　最后要说明一点，FPC的信息标注要求并非强制性，而是根据以往的研发经验来看，设计流程的标准化对于研发效率，研发成本，甚至于对产品的可靠性都有着深远的影响，因此强烈建议严格遵循已经标准化的研发流程，养成良好的设计习惯，未来将决定着一位工程师所能达到的高度。