FPC厂软板折断两大原因分析
要知道这两个原因主要是要考虑到hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。
1.fpc太短。
2.材料太硬,换软一些的材料可能回好一些,10 万次翻折不是问题。
还有一点,fpc折断是初期的问题,FPC厂认为这并不是最难的,最要命的是fpc响,排除fpc与过孔的干涉,各位对于fpc响有什么好的办法?fpc带来的问题一般有几种:断裂导致lcd不显示和翻盖异音;对于断裂,大多是设计长度偏短,另外穿fpc处的孔间隙结构设计不太合理导致,翻盖异音很多时候都是fpc和壳子壁接触刮擦发出,总之fpc要反复不断的尝试几次才能设计到位,最好用透明壳子,或者把壳子剪开,多观察,然后作出设计改进才行。
当然了,有的FPC厂商开始打样的时候没有问题,后来量产有问题,就一定要看看是否为材料的问题了
(一) 先分析断裂的FPC图片可以看出:
1.断裂处为FPC外层的电磁屏蔽层
2.由图中可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来,故判断此层为另外制作,然后贴合于FPC产品之上的
(二) 断裂原因推测:
1.屏蔽层为整面实铜,其硬度很大,导致加大在摇摆过程中断裂的可能性。
2.屏蔽层为另外贴合于FPC上,与FPC产品并非一个紧密的整体,在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向,从而可能导致应力过于集中,而出现断裂。
(因此排除lbmouse所说的FPC材料问题为断裂直接原因,另外对于结构上的问题因无相应信息,暂不讨论)
(三)建议:
1.在断裂处缠绕胶带捆绑于FPC,增加其与FPC的紧密性。
2.将屏蔽层铜面改为网格,降低硬度。
1. 长期建议:
对于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法,或者贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布,将完全避免出现屏蔽断裂的问题,并且成本上也不会增加。
FPC可以设计一条防撕裂线,韩国手机都有撕裂线。还有DOME外包一层保护膜,可以防止受潮和进灰尘!
将FPC的铜层改为铜网,增加FPC的挠度,应该可以解决,但是对于捆绑一事,建议为不得已而为之。fpc还有自身的扭力,过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力,但太长会有明显的层与层之间的拍打声;
找到合适的FPC厂也是很重要的一环,在fpc铜线上就有电解铜,压延铜等,其中电解铜的寿命比较低,可能会影响测试;
fpc的长度模拟很重要,后期的失效部件的分析尽量能一步到位就好了。其实FPC寿命跟机壳结构也有关系。因为经常需要活动,而机壳内空间有限,FPC难免会与坚硬的机壳接触。翻盖的还没这么明显,华盖手机则不然。
质量和价钱是不可分割的。但FPC单个价值相对低廉,但其板载的原器件可不便宜,另外如果保修期内坏损,保修费用也比FPC价值要高许多了
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