深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软板之物联网连接数超120亿个 你怎么看?

指纹识别软板之物联网连接数超120亿个 你怎么看?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2234发布日期:2021-12-25 11:22【

  据指纹识别软板小编了解,数据显示,2010-2020年全球物联网设备数量高速增长,复合增长率达19%;2020年,全球物联网设备连接数量高达126亿个。

  物联网是通过信息传感设备,按照约定的协议,把任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

  通俗地讲,物联网就是“物物相连的互联网”,它包含两层含义:第一,物联网是互联网的延伸和扩展,其核心和基础仍然是互联网; 第二,物联网的用户端不仅包括人,还包括物品,物联网实现了人与物品及物品之间信息的交换和通信。

  物联网作为新一代信息技术的高度集成和综合运用,具有渗透性强、带动作用大、综合效益好的特点,是继计算机、互联网、移动通信网之后信息产业发展的又一推动者,其发展历程你知道吗?

  据指纹识别软板小编了解,物联网发展历史悠久,可分为三个阶段:

  1982-2008为萌芽导入期,详细来讲,1982年卡内基梅隆大学的一个程序员,发明了互联网可乐自动售卖机,这是可追溯的最早的物联网设备;1999年美国召开的移动计算和网络国际会议中首次提出“物联网”的概念;

  2008年第一届国际物联网大会举行,物联网设备数量首次超过人口数量。在这阶段主要是物联网相关概念的导入和早期物联网设备的连接;

  2008-2016为技术沉淀期,据悉,2013年谷歌眼镜发布,物联网和可穿戴技术发生革命性的进步,到2016年左右物.联网产业生态各种要素已具备。在这个时期,主要是一些传感、通信等技术试错和沉淀。MEMS传感的普遍使用,通信技术由WiFi1升级到WiFi6,2G升级到5G,一些新的物联网应用如可穿戴、智能家居等火爆出现;

  2016年至今是市场验证期,2016年来,物联网产业链上的各种要素已基本完善,2017-2018年物联网对于国民经济产业变革的规模效应初显;2018-2019年是市场对物联网技术方案落地验证的开启之时。当前,技术、政策和产业巨头的推动对于物联网产业的发展依然重要,但是,不可忽视的是市场需求因素的影响正在增强。

  指纹识别软板小编认为,物联网的应用和发展,有利于促进生产生活和社会管理方式向智能化、精细化、网络化方向转变,极大提高社会管理和公共服务水平,催生大量新技术、新产品、新应用、新模式,推动传统产业升级和经济发展方式转变,并将成为未来经济发展的增长点。

  数据显示,2010-2020年全球物联网设备数量高速增长,复合增长率达19%;2020年,全球物联网设备连接数量高达126亿个,“万物物联”成为全球网络未来发展的重要方向,据预测,2025年全球物联网设备联网数量将达到约246亿个。万物互联成为全球网络未来发展的重要方向。发展前景可期。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹识别软板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史