台湾PCB FPC产值续破新高
台湾PCB FPC整体产业链产值加计在台投资的外商，整体模达新台币1.04兆元，为台湾第三大兆元电子零组件产业。而根据NTI排名，全球前百大PCB FPC，台商占25家，而前十大PCB FPC厂，台商更占了5名。深联电路FPC厂今年在全球PCB企业排名54。今年全球虽持续垄罩在疫情之下，但台湾电路板产业仍稳健成长，产值甚至突破新高。今年第四季，进入电子产品的传统旺季，普遍预期手机、笔电等都会有新品问市，将可刺激相关电路板产品的成长，而载板也可望延续本季的价量齐扬的有利因素持续推动营收扩大。
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台湾PCB FPC厂制造实力全球第一，为高阶PCB FPC制造地。如台湾ABF载板全球第一，代表企业为欣兴、景硕、日月光材料等。可藉由此优势由板厂扮演领头羊的角色，扶植上游供应商，厚植供应链实力。另外也可从整合各研究资源着手，以技术中心平台的模式，扮演桥梁与推手角色，带动技术升级与产业转型，未来台厂不仅可获得成本与技术的优势外，也能提升供应链韧性，随时应对突如其来的断链危机。
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FPC
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型 号：RM04C01092A
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板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT贴片后出货
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型 号：RM02C00163A
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铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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型 号:RS02C00249A0
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铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
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材 料：1OZ有胶压延
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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