深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 软板厂之东芝将拆分!

软板厂之东芝将拆分!

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2350发布日期:2021-11-10 10:23【

  据消息,东芝最早将于2023 年拆分成三家公司,分别是「基础设施」、「组件」和「半导体存储器」这3家公司,且分拆后的公司将各自挂牌上市,具体时间节点可能在两年左右。
  据软板厂了解,东芝考虑将上述分拆计划编列于预计11月12日发表的中期营运计划内。东芝也于8日证实发表声明指出,「在制定提高企业价值的中期营运计划的过程中,分拆事业确实是评估中的选项之一」。
东芝目前从事核能/火力发电等发电设备、铁道等交通系统、电梯、空调、POS系统、HDD和半导体等众多事业。截至 3 月 31 日的财年,东芝集团的净销售额为 3.05 万亿日元(269 亿美元),其六个主要部门的销售额均约为 2000 亿至 8000 亿日元。
  为了使日本企业能够灵活地进行提高企业估值的业务重组,日本经济产业省2017年引入了在进行剥离子公司的“分拆”时暂缓征税的制度。如果东芝充分利用该制度,可能成为运用该制度的首个大型项目。
  像东芝这样的企业集团由一系列具有不同投资要求、投资回收期和资本回报的企业组成。虽然多样化的投资组合会带来新的协同效应和稳定的整体业绩,但批评人士警告说,资源过于分散也会拖累公司的资本效率。


东芝决定分割企业是为了解决拥有多项业务的复合型企业的市场评估比各业务价值合计要低的多元化折价。
  据软板厂了解,除了解体,此前关于东芝退出中国的消息也一度刷屏。今年9月份,东芝大连有限公司正式关闭。这是继2013年底东芝关闭在大连的电视工厂之后,又一次的大撤退。当时还有媒体传出小道消息,东芝在中国24个城市的33家工厂与研发机构都将于12月底关闭。11月8日,东芝(中国)有限公司董事长兼总裁宫崎洋一接受媒体媒体采访时表示,称该工厂已完成使命,并不是东芝要撤出中国市场。
  截止到3月底,东芝旗下共计拥有296家子公司和11万7300名员工,要分拆成3家企业,需要进行繁琐的工作。
  据软板厂了解,日本大企业将公司完全分拆、上市,将是史上首见的案例,而身为日本代表性总合电机厂的东芝计划将公司「解体」、恐将对日本产业界带来广泛性影响,可能将成为日本产业界的历史转折点。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板厂

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史