穿戴设备领域FPC应用?
柔性线路板最初是为替代大尺寸线束而设计的。简单的电路设计有助于解决空间和在可穿戴设备领域,FPC在应用上具有以下优势:
1.FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠,能够提高产品的空间利用率和灵活性,和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。
2.FPC能在三维空间任意移动、伸缩,达到元器件装配和导线连接一体化,有利于缩小电子产品的体积和重量,一定程度上可以减少组装工序,增强可靠性。
3.FPC可以承受数百万次的动态弯曲,能很好地用于产品的内部连接系统中,成为产品功能不可缺少的一部分。
4.FPC可实现小、轻、薄型化于一体,能提供优良的电性能,快速传输电信号,使产品组件良好运行。
而且FPC制作完成后也会进行性能测试,验证产品是否合格,在测试中可用弹片微针模组传输电流,在1-50A的范围内电性都很稳定,具有很好地导通和连接功能。面对小pitch,弹片微针模组适应性强,一体成型的弹片在小pitch中的可取值最小可达到0.15mm,性能稳定,表现优秀。有利于提高测试效率。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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