深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 柔性电路板之聚酰亚胺薄膜

柔性电路板之聚酰亚胺薄膜

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2245发布日期:2021-02-03 10:59【

  在FPCB柔性电路板中,最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜,这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中,这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。

  应用在FPCB柔性印制电路板中的聚酰亚胺薄膜是Kaplon ,Kaplon改良的丙烯酸薄膜的温度范围为一65 - 150℃ ,但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kaplon 类型的H薄膜是适用于工作温度范围为- 269 - 400℃的所有用途的薄膜。有一些专门类型的Kaplon 薄膜应用于有特殊性能的要求中,Kaplon "XT" 是其中之一,它的热传导性是Kaplon 类型H 薄膜散热能力的两倍,能使印制电路具有更高的热传递速度。聚酷亚胶薄膜可使用的标准厚度为0.0005in 、0.001 in 、0.002in 、0.003in 和0.005in (0. 0125mm 、0.025mm 、0.050mm、0.075mm 和0.125mm) 。

  聚酰亚胺薄膜大量应用的主要原因是它能够承受手工的和自动焊料焊接的热量。聚酰亚胺薄膜有极好的热阻,可在接近300℃的温度下连续使用飞在这些温度下,由于氧化和内部金属增生,铜箱和焊锡点会很快被破坏。层压板的性能由粘结剂和支撑薄膜的结合性能决定。因此,选择层压板时,了解粘结剂和薄膜性能的影响是很重要的。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性电路板 | FPCB | 层压板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史