在FPCB柔性电路板中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。
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应用在FPCB柔性印制电路板中的聚酰亚胺薄膜是Kaplon ，Kaplon改良的丙烯酸薄膜的温度范围为一65 - 150℃ ，但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kaplon 类型的H薄膜是适用于工作温度范围为- 269 - 400℃的所有用途的薄膜。有一些专门类型的Kaplon 薄膜应用于有特殊性能的要求中，Kaplon "XT" 是其中之一，它的热传导性是Kaplon 类型H 薄膜散热能力的两倍，能使印制电路具有更高的热传递速度。聚酷亚胶薄膜可使用的标准厚度为0.0005in 、0.001 in 、0.002in 、0.003in 和0.005in (0. 0125mm 、0.025mm 、0.050mm、0.075mm 和0.125mm) 。
聚酰亚胺薄膜大量应用的主要原因是它能够承受手工的和自动焊料焊接的热量。聚酰亚胺薄膜有极好的热阻，可在接近300℃的温度下连续使用飞在这些温度下，由于氧化和内部金属增生，铜箱和焊锡点会很快被破坏。层压板的性能由粘结剂和支撑薄膜的结合性能决定。因此，选择层压板时，了解粘结剂和薄膜性能的影响是很重要的。
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