深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 指纹识别FPC形变原因探究

指纹识别FPC形变原因探究

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2031发布日期:2021-04-14 04:20【

  由于在常规压合时,指纹识别FPC的变形受到硬板FR4变形的影响,硬板的形变在一定程度上将通过半固化片和铆钉传递给软板,对软板的形变起到一定的牵扯作用。因此,分析硬板在压合过程中的形变对研究软板的形变过程具有重要意义。

  层压过程中,指纹识别软板受力情况复杂,指纹识别软板的变形主要由以下几种情况导致:

(1)指纹识别软板受到钢板垂直压力的作用,使得指纹识别软板在水平方向产生张应力F1,在力F1的作用下,指纹识别软板尺寸发生涨的趋势;

(2)半固化片在固化反应过程中,半固化片的收缩使得指纹识别软板受到压应力F2,指纹识别软板尺寸发生缩的趋势;

(3)铆钉的作用:软板和硬板通过铆钉进行固定,由于硬板的刚性明显优于软板,因此,指纹识别软板的变形受到铆钉的抑制作用。当指纹识别软板尺寸缩小时,铆钉对指纹识别软板的作用力表现为张应力F3;反之亦然,指纹识别软板受到压应力F4;

(4)层压在高温下进行,因此高温过程对指纹识别指纹识别软板有进一步的烘烤作用,使得指纹识别软板尺寸有缩的趋势,软板受到收缩应力即压应力F;

(5)由于层压过程存在的温度梯度,软板形变还受热效应影响,表现为热胀冷缩。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史