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软板压合的形变分析

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人气:2269发布日期:2021-03-24 09:50【

  近些年,在传统PCB板市场增幅有所放缓的情况下,挠性板和刚挠结合板的市场份额却依然保持着高速增长。刚挠结合板因其具备挠曲性、重量轻、体积小及可立体封装等优点,使其在通讯、汽车、医疗、军工、航空航天及家电领域的应用越来越广泛。

  然而,刚挠结合板设计复杂及制作难度一直制约着其快速发展,其中刚挠结合板的层压过程就经常造成不可修复的层偏缺陷。与刚性板(硬板)相比,由于挠性板(软板)自身的一些特性,使得其在尺寸稳定性方面远逊于刚性板,在受到外力作用时很容易发生形变。

  这里将传统压合分解成三种情况,即完全自由变形压合(未添加半固化片、未铆合)、半自由变形压合(添加半固化片、未铆合)、常规压合(添加半固化片、铆合),详细分析了刚挠结合板在层压过程的变形状况,系统研究了在层压参数一定的情况下,层压压力和半固化片的流动、固化、数量等对挠性板形变的影响。

  层压过程中,软板受力情况复杂,软板的变形主要由以下几种情况导致:

(1)软板受到钢板垂直压力的作用,使得软板在水平方向产生张应力F1,在力F1的作用下,软板尺寸发生涨的趋势;

(2)半固化片在固化反应过程中,半固化片的收缩使得软板受到压应力F2,软板尺寸发生缩的趋势;

(3)铆钉的作用:软板和硬板通过铆钉进行固定,由于硬板的刚性明显优于软板,因此,软板的变形受到铆钉的抑制作用。当软板尺寸缩小时,铆钉对软板的作用力表现为张应力F3;反之亦然,软板受到压应力F4;

(4)层压在高温下进行,因此高温过程对软板有进一步的烘烤作用,使得软板尺寸有缩的趋势,软板受到收缩应力即压应力F5;

(5)由于层压过程存在的温度梯度,软板形变还受热效应影响,表现为热胀冷缩。

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