近些年，在传统PCB板市场增幅有所放缓的情况下，挠性板和刚挠结合板的市场份额却依然保持着高速增长。刚挠结合板因其具备挠曲性、重量轻、体积小及可立体封装等优点，使其在通讯、汽车、医疗、军工、航空航天及家电领域的应用越来越广泛。

  然而，刚挠结合板设计复杂及制作难度一直制约着其快速发展，其中刚挠结合板的层压过程就经常造成不可修复的层偏缺陷。与刚性板（硬板）相比，由于挠性板（软板）自身的一些特性，使得其在尺寸稳定性方面远逊于刚性板，在受到外力作用时很容易发生形变。

  这里将传统压合分解成三种情况，即完全自由变形压合（未添加半固化片、未铆合）、半自由变形压合（添加半固化片、未铆合）、常规压合（添加半固化片、铆合），详细分析了刚挠结合板在层压过程的变形状况，系统研究了在层压参数一定的情况下，层压压力和半固化片的流动、固化、数量等对挠性板形变的影响。

  层压过程中，软板受力情况复杂，软板的变形主要由以下几种情况导致：

（1）软板受到钢板垂直压力的作用，使得软板在水平方向产生张应力F1，在力F1的作用下，软板尺寸发生涨的趋势；

（2）半固化片在固化反应过程中，半固化片的收缩使得软板受到压应力F2，软板尺寸发生缩的趋势；

（3）铆钉的作用：软板和硬板通过铆钉进行固定，由于硬板的刚性明显优于软板，因此，软板的变形受到铆钉的抑制作用。当软板尺寸缩小时，铆钉对软板的作用力表现为张应力F3；反之亦然，软板受到压应力F4；

（4）层压在高温下进行，因此高温过程对软板有进一步的烘烤作用，使得软板尺寸有缩的趋势，软板受到收缩应力即压应力F5；

（5）由于层压过程存在的温度梯度，软板形变还受热效应影响，表现为热胀冷缩。