FPC表面装贴技术的新领域
表面贴装技术(SMT)自20世纪70年代末产生以来,经历了近40年的长足发展与进步,目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区,涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术,它始终是以印刷线路板作为载体的。
通俗地说,SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术,它做的是“表面”功夫。从早期的硬质印刷线路板(俗称“硬板”)发展到后来的柔性线路板(俗称“软板”),软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。硬板的最大特点是“硬”,它有很强的机械强度但不可弯曲。软板的最大特点是“软”,它能够任意角度弯曲且非常薄。而在一些电子产品中,既要利用软板的“软”的特性,又要用到硬板的“硬”的特性,如:翻盖手机、硬盘的磁头等。
为了将FPC(软板)和PCB(硬板)焊接在一起,传统的做法是通过脉冲热压焊接技术实现的。它首先通过SMT在PCB的金手指焊盘上预置一部分焊锡,这部分焊锡是为后面的脉冲热压焊工艺(HotBar)作准备的。在HotBar过程中,先在金手指焊盘的焊锡表面涂刷一层液态助焊剂,然后通过脉冲焊接机的影像对位系统使FPC和PCB的金手指对齐,最后热压头下压通过脉冲电流加热使焊锡熔化形成焊点,从而使软、硬板结合在一起。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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其 他:贴胶纸,PI补强
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板 厚:0.12mm
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