FPC表面装贴技术的新领域

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人气：3711发布日期：2021-03-18 10:45【大中小】

表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。

通俗地说，SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术，它做的是“表面”功夫。从早期的硬质印刷线路板（俗称“硬板”）发展到后来的柔性线路板（俗称“软板”），软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。硬板的最大特点是“硬”，它有很强的机械强度但不可弯曲。软板的最大特点是“软”，它能够任意角度弯曲且非常薄。而在一些电子产品中，既要利用软板的“软”的特性，又要用到硬板的“硬”的特性，如：翻盖手机、硬盘的磁头等。

为了将FPC（软板）和PCB（硬板）焊接在一起，传统的做法是通过脉冲热压焊接技术实现的。它首先通过SMT在PCB的金手指焊盘上预置一部分焊锡，这部分焊锡是为后面的脉冲热压焊工艺（HotBar）作准备的。在HotBar过程中，先在金手指焊盘的焊锡表面涂刷一层液态助焊剂，然后通过脉冲焊接机的影像对位系统使FPC和PCB的金手指对齐，最后热压头下压通过脉冲电流加热使焊锡熔化形成焊点，从而使软、硬板结合在一起。

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