软硬结合板发展空间巨大，软板厂争相入局

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人气：4255发布日期：2020-11-20 04:31【大中小】

随着软硬结合板在电子产品中的导入率越来越高，软板厂重视程度也持续提升，过去软硬结合板多半用在手机电池领域，市场也逐渐被华通、欣兴等PCB大厂掌握，然在镜头模块、显示模块、真无线蓝牙耳机、穿戴装置等新应用出现后，愿意投入的厂商也越来越多，除了台系的中小业者燿华、定颖之外，龙头大厂臻鼎及多家中国大陆厂商都开始进行布局。

据台湾电路板协会统计数据，2019年软硬结合板是台系PCB厂成长动能最强劲的技术类别之一，在基数偏低的情况下，2019年二代AirPods拉货动能为这波成长贡献良多，除此之外，在车用先进驾驶辅助系统模块使用率提升，也让软硬结合板成为部分业者切入高阶车用市场的关键契机。而放眼未来，随着消费性电子产品的种类越来越多元化，预计在设计上的优势将会让软硬结合板市场渗透率节节高升。

消费性电子产品渗透率持续提升

软硬结合板最早使用在电池模块领域，现在放眼全球所有的手机品牌，电池使用软硬结合板已经是共识，且可能成为长期的趋势。同时，为了要在越来越小的空间容纳更多的镜头，手机镜头模块也开始采用软硬结合板，目前包括韩系、中系品牌手机都是以软硬结合板为镜头主流技术，此外也逐渐扩大到显示器等其他手机模块上。至于穿戴装置轻巧又要多功能的特性，自然有望成为软硬结合板大量导入的下一个应用。

据了解，除了苹果已经逐渐把Apple Watch和AirPods系列产品中的软硬结合板改成软板加SiP的设计方案之外，韩系、中系品牌仍然多以软硬结合板为穿戴装置的主要技术。在主要科技大厂之外，运动手环类产品都还是以软硬结合板为主，至于TWS充电盒多半使用软硬结合板，耳机部分则看产品规格及客户设计取向而定。

未来在其他消费性电子产品上看到软硬结合板的机会只会越来越高，部分业者透露，现在看到的包括智慧音响以及其他智慧家电等物联网产品，都有可能因其设计及成本需求而在特定功能模块采用软硬结合板。

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