电池软板厂之Q2印度智能手机出货量减少近50%
电池软板厂据外媒GSMArena消息,Canalys的一份最新报告数据显示,2020年第二季度印度智能手机市场相比去年同比减少了一半的出货量。
在疫情封锁期间,印度国内的智能手机被归类为非必需品,甚至连亚马逊和Flipkart等巨头都禁止在印度分销手机产品,这种僵局一直持续到5月中旬。Canalys报告数据显示,今年第二季度,印度整体的智能手机出货量只有1730万台,这比2019年第二季度的3300万台同比下降了48%。
第二季度印度智能手机出货量同比减少近一半
由于中国手机pcb厂商在印度市场的强大市场份额,第二季度手机出货量的下降对其影响很大。小米受影响最大,数据显示,该手机厂商在2020年第二季度的印度市场交付了530万台手机,而2019年第二季度则为1030万台。
第二季度印度智能手机出货量同比减少近一半
此次疫情对印度国内的智能手机市场造成了极大的冲击,显然,这是印度智能手机市场动荡的时期。众多手机软板厂商纷纷在印度推出新的机型,以期重新占领市常三星最近在印度进行了大量投资,苹果和富士康也是如此。诸如Facebook、英特尔和谷歌之类的主要技术公司都对发展印度本地业务产生了兴趣。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】