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软板厂之PCB产业分化，FPC及通信板景气持续提升

文章来源：作者：liangbojing 查看手机网址

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人气：3866发布日期：2019-04-11 11:18【大中小】

PCB产业格局分化，集中度提升强者愈强。受宏观经济影响，PCB行业需求增速放缓。行业格局开始分化，洗牌加速，优质企业料将进一步抢占中小企业市场份额，推动集中度提升。电子产品整体工艺需求提升，小厂资金有限，较难改进工艺技术，规模和盈利能力差异导致小厂与大厂技术差距拉大；大厂积极扩产，自动化趋势下运营优势显著，良率、毛利率及供应链成本管控优势继续扩大，较强的议价能力或将持续挤压小厂盈利空间；环保核查风气下，小厂扩产更加受限，环保设备配套投入高，小厂资金有限，很多小厂商难以在高环保要求下维持生产；周边配套效应及小厂地域优势料将继续弱化，技术储备及运营出色的优质厂商有望实现真成长。目前内资龙头市占率仅不足2%，行业整合背景下，未来有望出现百亿规模内资大厂。

“低端”误解导致估值看低，产业壁垒已逐渐构筑。PCB产业长期以来存在较为“低端”的误解，估值相对看低。软板厂觉得，从产品属性上，几乎所有电子设备都要使用PCB，具有较高的不可替代性和稳定性。产业逻辑上，PCB行业壁垒也开始构筑。伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升，技术壁垒日益明显；产品需与下游客户高度配合缩短交期保证良率，进入客户需经历产品认证，下游电子应用产业集中度提升客户壁垒；环保限产和成本较高的自动化设备的后发优势，使得PCB企业的资源和资金壁垒愈发重要。另一方面来看，无论是毛利率还是资产收益率等各项指标，在电子板块中仍属较高水平，产线自动化升级带动的人均产值从50-60万水平（电子板块中下水平）提升至200万元（电子板块领先水平，可类比IC设计企业），有望再度提升运营效率。

内资企业受益产业转移趋势，有序扩产吞食台企份额。2017年PCB全球市场规模约4000亿人民币，我国大陆产值约占50%，由于其下游电子制造整机组装主要在大陆（占70%以上），产业结构仍在向大陆转移。目前大陆地区的PCB主要由台湾地区企业生产，在产业结构向大陆转移的背景下，大部分台厂利润率低，盈利性差，没有足够动力全面充分扩产，相比之下，内资PCB优质大厂扩产更为积极，通过借力资本杠杆充分发挥大厂的规模效应，且生产工艺朝着智能化及自动化方向发展再次提升盈利能力。台湾地区PCB厂商扩产力度总体不及内资厂商，其新增产能主要集中在高阶HDI板、类载板、FPC、软硬结合板等相对高附加值产品，对多层板等产品扩产意愿不强。我们认为这是由于大部分台厂利润率低，盈利性差，没有足够动力全面充分扩产。未来大陆企业有望不断吞食台企市场份额持续成长。

下游需求应用革新，高端板材迎来发展良机。伴随5G以及消费/汽车电子产品轻薄化趋势，PCB产品工艺向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻薄化方向演进。FPC具备配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，符合电子产品轻薄短小的发展趋势。消费电子FPC在苹果的拉动下稳健增长，如今安卓阵营也积极跟进，同时汽车电子化和智能化也将持续提升FPC用量。5G时代即将来临，设备商及运营商加紧布局。5G时代的通信设备对通信材料的要求更高，需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB景气度具有较高确定性，为通信PCB未来发展带来广阔的前景。

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