电池软板之华为离开美国的芯片会怎么样？

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：3726发布日期：2018-06-22 02:53【大中小】

华为离开美国芯片会怎么样？目前来看，华为离开美国芯片的话，不一定会倒下但日子会非常的难过，至少营收会立马下家很多。华为在国内算是一个巨无霸的科技公司，但像大多数通信整体方案解决商一样，各种零部件及设备等绝大部分是依靠外部采购来解决的，包括向美国进口各种零部件包括芯片。但就芯片来说，每年华为向外部购买芯片都不少，当然不只是高通等。

华为并不只是手机业务，其最大的业务在于通信基站等，这些相关的设备对欧美日的芯片依赖程度同样是非常大的，甚至超过手机芯片对高通、联发科等的依赖。另外，手机也好、基站也好，需要使用到的芯片也不只是CPU，还有其它的芯片。值得高兴的是，华为在手机上的芯片慢慢可以做到不依赖美国的芯片，但稍显遗憾的是华为麒麟芯片基于ARM的技术授权而需要购买，也有些受制于人的味道，虽然不是美国。

2017年华为是全球第五大半导体芯片买家，采购额达到了142亿多美元（三星431亿美元、苹果387亿美元、戴尔157亿美元、联想146亿美元、华为142亿美元），而其中核心的芯片供应商就有高通芯片、英特尔芯片、镁光芯片、博通芯片、赛灵思芯片、Cypress/Spansion芯片、Skyworks芯片、Qorvo芯片、德州仪器的芯片等等，可以看到在其中美国芯片的分量。目前美国在半导体产业的强大造成了很多的方案都要依靠美国的元器件，体现在：CPU、GPU、FPGA、DSP、基带芯片、射频芯片、高端交换器路由芯片、高速接口芯片、数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等等。

当然华为的外购产品并不限于芯片，还有其它也要依赖于美国供应商，当然有部分是可以替代的。据电池软板小编了解，在华为的50家核心供应商中，有18家为美国公司。分别为：

Qualcomm（高通）、DHL（敦豪）、Analog Devices（亚诺德半导体）、Amphenol（安费诺）、Broadcom（博通）、Keysight（是德科技）、intel（英特尔）、Micron（美光）、Microsoft（微软）、Neo Phontonics（新飞通）、ON Semiconductor（安森美半导体）、Oracle（甲骨文）、Qorvo、Seagate（希捷）、Synopsys（新思科技）、Xilinx（赛灵思）、 Texas Instruments（德州仪器）以及Western Digital（西部数据）。

当然全球化造就了你需要我，我也需要你，你中有我，我中有你的局面，也有外国公司需要购买华为的专利及部件等，即使限制像华为、中兴采购美国供应商产品，对美国供应商来说也是一种损失，但可能是短期的，长期来看可能又会寻找到新的巨头合作。

而对于像中兴事件这样的事情，极有可能继续上演，一个守成强国不可能就轻易的让出自己固有的地盘。这一点华为任正非很早认识到并且有准备也已经见到部分效果。几年时间，麒麟芯片的出货量就达到了上亿颗。同时每年的研发投入比例都高，比如2017年就达到104亿欧元，占营收比重达到14.9%，超过了苹果，在全球的所有企业中2017年研发投入排在第六位，近十年的研发投入达到了3940亿人民币。