柔性线路板提醒:iPhone基带转单Intel恐引发供应链洗牌
柔性线路板小编看到分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告,针对iPhone关键零组件基带芯片部分,他指出,苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片,一改过去高通七成、英特尔三成的分布。
郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等,希望藉此对高通施压。
业界分析,原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工,英特尔取代高通后,势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产。
据悉,过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28nm制程操刀,但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产,目前看来下半年就会成行。
路透社消息人士爆料称,博通目前准备提高对高通的收购价格,包括债务在内,第二轮的报价高达1450亿美元。此举被视为博通试图为3月6号高通股东大会上的董事会选举投票赢得支持。
苹果传出今年新款iPhone可能全面弃用高通平台,博通又在此时“适度”提高收购价,苹果和博通站在同一阵线,意在对高通董事会和股东施加压力,想促成股东会同意公开收购案。
据分析,苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略,未来是否真的实行也未可知。
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