浅谈FPC装配工艺
说到FPC厂就不得不提到软板的装配，那么在深联我们是如何来完成这道工序的呢？下面有图有真相。
1.贴钢片：用不锈钢片贴在软板相应的位置上，用来局部补强该区域的软板使其不至于弯折的工艺；
2.过热塑：提高补强与板子的结合力；
3.贴PI：指补强胶片,一般贴在金手指的背面加强FPC的厚度和强度；
4.贴FR4补强：贴在FPC某区域来增加它的厚度便于插拔；
5.贴电磁膜：起到屏蔽信号的作用，用于手机方面的产品；
6.贴弹片：按键弹片是开关上的一个重要的组成部分，主要应用于薄膜开关、dome片接触开关、医疗器械等产品中；
7.贴胶纸：起到粘合的作用，比如说手机屏等；
正所谓，慢工出细活，FPC线路板的装配就是这样精细的活，FPC这么娇小而精悍的艺术品，它是时尚潮流的奠基石，我们所使用的携带式电子产品都要用到它，它就像麻雀虽小，五脏俱全。
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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