柔性电路板获知加州大学研究硅电路板 提高处理器运行速度
柔性电路板小编获知在1月12日，知名研究员闵应骅在《放开思路，重振计算科学技术》一文阐述了许多新奇的科技思路，比如，冷量子神经元、用线做计算、出击纳米小滴、硅电路板等。
闵称，计算机设计师都在探寻为什么芯片内数据移动这么容易，而芯片之间的移动慢得多，而且费劲。根据加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程师们的看法，是因为芯片封装和印刷电路板的问题。它们都不是好的热导体，从而限制了允许消散的能量。它们也增加了数位在芯片间移动所需的能量和时间。为此，工业界已经看到这些问题，而且开始把多个芯片封装在一起。
PuneetGupta和他的UCLA同行建议用一小块硅电路板代替传统印刷电路板。在这样一块“硅片碎料”上，未经封装的裸芯片可以紧缩在100微米以内，由与集成电路中同样的连线连接着，从而减少延迟、能量消耗和系统尺寸。
这个办法有利于打破昂贵的系统芯片（SOC）代之以便宜的芯片组(chiplets) ,让芯片组完成SOC上各种核的功能。另外，由于硅比印刷电路板在传导热量方面更好，你就可以更高速度运行处理器核。这应该又是线路板行业一新发展！
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柔性电路板丨PCB丨FPC
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材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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其 他：贴胶纸，PI补强
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其 他：贴背胶及PI补强
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铜 厚：1/2OZ
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最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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