软板薄膜开关
软板薄膜开关是无所不在的产品,任何简便的电子产品操作沟通介面都可能会看到它的踪影。也因为它们普遍,薄膜开关在软板领域看不太到它的身影也不太受到注意。因为开关是点子互连的基本元素,还是值得去深入了解。
基本上一个薄膜开关就是用薄膜制作的电性切换装置,它们是典型低能量且最大电流率约为十分之一安培以下的产品。这种元件线路时常被检讨,因为它们时常用来提供大量不同输入功能的连接。或许薄膜开关最普遍的应用是键盘,但并不是所有键盘都以软板材料制作。最普遍的布局是阵列类型(行与列),而点间普遍以线路连接。其它结构可能依据使用者需要而定,如:整合电子线路(包含被动元件如:电阻)与衬垫图形来进行元件贴装。
薄膜开关使用的导体材料随应用而变,铜与高分子厚膜(PTF)油墨是最普遍的选择。成本时常是制作选择的关键因子。因为这个原因,多数薄膜开关采用丝网印刷含有金属填充的油墨,来制作PTF线路。比较低的导电镀是印刷油墨应用的限制,但是它们一般状况下并不会承载电流,而只是设计用来输送一个简单的讯号脉动。当需要焊接元件或者需要比较高导电镀时,可能会采用铜皮来制作产品,不过导电黏着剂被证实在多数应用中都是可接受接触设计、开关动作与操作条件等许多部分。
或许薄膜开关中最为大家熟悉的元素是许多成对的连接线路,这种结构一般是使用石墨制作在线路上作为接触面的最终处理。这种状况下,线路是被简单的塞入ZIF型的连接器。典型的薄膜开关按键位置即结构,如图8-32所示。粗略检讨薄膜开关并没有所谓的完整性存在,只尝试简介这个技术顺便提供讯息让读者了解这个重要的软板技术应用。
图8-32基本的薄膜开关接触设计,典型采用的是凸块薄膜与短路接触式按键结构
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
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材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需贴PI补强
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层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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