深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 柔性电路板磨刷制程中常见不良因素

柔性电路板磨刷制程中常见不良因素

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4248发布日期:2017-05-16 10:49【

研磨是FPC柔性电路板制程中可能被多次利用的一个辅助制程,作为其它制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,微蚀或抗氧化处理,然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等。

A.研磨程序:入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料

B.研磨种类﹕

1、待贴膜﹕双面板去氧化,拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化

2、待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

3、待假贴铺强﹕打磨﹐清洁

4、待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力

5、电镀后﹕烘干﹐提高光泽度

C.表面品质要求:

1、所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。

2、表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等。

3、不可有切水滚轮造成皱折及压伤。

4、不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

D.操作生产中常见不良和预防:

1、表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水。

2、氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快。

3、黑化层去除不干净

4、刷磨不均匀,可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。

5、因卡板造成皱折或断线。

E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩。

1、板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1C。

2、氧化:酸洗或磨刷后。

3、尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性电路板| 柔性线路板| FPC

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史