柔性电路板磨刷制程中常见不良因素
研磨是FPC柔性电路板制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
B.研磨种类﹕
1、待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化
2、待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
3、待假贴铺强﹕打磨﹐清洁
4、待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力
5、电镀后﹕烘干﹐提高光泽度
C.表面品质要求：
1、所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2、表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
3、不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4、不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
D.操作生产中常见不良和预防：
1、表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水。
2、氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
3、黑化层去除不干净
4、刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5、因卡板造成皱折或断线。
E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩。
1、板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1C。
2、氧化:酸洗或磨刷后。
3、尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨。
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