FPC软板可靠性测试项目中英文对照
现整理FPC软板可靠性测试项目中英文对照如下：
电气性能 Testing of Electrical Performance
导线电阻 Conductor Resistance
表面层绝缘电阻 Surface Insulation Resistance (SIR)
表面介质层耐电压强度 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers
机械性能测试 Testing of Mechanical Property
剥离强度 Peel Strength
孔和焊垫的拉脱强度 Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints
镀层附着力 Plating Adhesion
可焊性 Solderability
耐挠曲性 Flexural Endurance
耐弯折性 Bending Resistance
环境性能 Environmental Performance
温度循环 Temperature Cycling
湿度测试 Humidity Test
冷热冲击 Thermal Shock
镀铜通孔的耐热冲击性 Thermal Shock Resistance of Copper Plated -through Holes
迁移性 Migration
耐化学性 Chemical Resistance
清洁度 Cleanliness
阻燃性 Flame Resistance
推力测试 Shear Test
手机翻盖测试 Handset Renovate Test
窗口弯折测试 Window Bend Test
手机滑盖测试 Sliding Test
焊点拉伸强度测试 Solder Point Pull Strength Test
盐雾测试 Salt Fog Test
蚀刻因子 Etching Factor
切片检测 Cross Section
镀层厚度 Plating Thickness
恒温恒湿 Constant Temperature and Humidity
翻折疲劳测试 Fold Fatigue Test
安定性 Dimensional Stability
平展性 Ductility
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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