现整理FPC软板可靠性测试项目中英文对照如下：

电气性能 Testing of Electrical Performance

导线电阻 Conductor Resistance

表面层绝缘电阻 Surface Insulation Resistance (SIR)

表面介质层耐电压强度 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers

机械性能测试 Testing of Mechanical Property

剥离强度 Peel Strength

孔和焊垫的拉脱强度 Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints

镀层附着力 Plating Adhesion

可焊性 Solderability

耐挠曲性 Flexural Endurance

耐弯折性 Bending Resistance

环境性能 Environmental Performance

温度循环 Temperature Cycling

湿度测试 Humidity Test

冷热冲击 Thermal Shock

镀铜通孔的耐热冲击性 Thermal Shock Resistance of Copper Plated -through Holes

迁移性 Migration

耐化学性 Chemical Resistance

清洁度 Cleanliness

阻燃性 Flame Resistance

推力测试 Shear Test

手机翻盖测试 Handset Renovate Test

窗口弯折测试 Window Bend Test

手机滑盖测试 Sliding Test

焊点拉伸强度测试 Solder Point Pull Strength Test

盐雾测试 Salt Fog Test

蚀刻因子 Etching Factor

切片检测 Cross Section

镀层厚度 Plating Thickness

恒温恒湿 Constant Temperature and Humidity

翻折疲劳测试 Fold Fatigue Test

安定性 Dimensional Stability

平展性 Ductility