深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 软板的早期应用

软板的早期应用

文章来源:中国百科网作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3787发布日期:2017-01-04 12:18【

  随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严重的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的软板应运而生,它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的外形。

  采用SMT技术的软板可以制造的很薄、很精巧,尽缘厚度小于25μm,这种软板能够被任意弯曲并且可以卷曲后放进圆柱体中,以充分利用三维体积。它打破了传统固有使用面积的思维定势,从而形成充分利用体积外形的能力,这能够在目前常规采用的每单位面积所使用的导体长度上,明显地增强有效使用密度,形成高密度的组装形式。

  近年来柔性电路的使用已经扩展到了无线电通讯、计算机和汽车电子设备等领域。以前软板专门作为刚性线缆的替换物来使用,它己经能够很成熟地作为刚性电路和印刷电路板的替换品应用在要求采用薄型电路或者三维电路的场合。为了能够满足刚柔相济的应用要求,刚柔技术在刚性电路板上结合了柔性电路。

  软板的早期应用

  固然采用SMT技术的软板是一项现代高科技技术,但是它采用了最早的印刷电路线的基本原理,其根源可以一直追溯到20世纪70年代。可能最早使用SMT柔性电路技术的情形发生在20世纪70年代的初期。美国德州仪器公司在开发计算器时,将双列直插式集成电路放进欧翼型器件,然后通过热条焊接在柔性电路上面。软板的基层薄膜是对热敏感的涤纶薄膜,其工艺制造方式为根据电路制造的方式连续滚压。另外一个早期SMT柔性电路技术的应用例子是宝丽来 (Polaroid)照相机中采用的电路。宝丽来照相机是一种在拍照后立即可以进行冲洗的照相机,宝丽来公司转向采用SMT柔性电路技术是在20世纪80年代初期,柔性电路的基层薄膜是涤纶薄膜,采用波峰焊接技术进行焊接。自从20世纪80年代初期以来,柔性电路与SMT技术相结合已取得了很大的成功。当明白了对于薄膜基片而言,SMT是一种理想的组装技术以后,相当一部分柔性电路制造商便迅速地进进了SMT技术领域。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| FPC| 柔性线路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史