FPC是怎么样炼成的?
FPC也称柔性电路板、软板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,是一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板;广泛用于消费类电子终端产品,如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。
FPC由哪些材料构成?
FPC由柔性基材(PI/PET)、铜箔(Cu)及黏结剂(AD)贴合为一体,再辅以覆盖膜(Coverlay)及补强材料(Stiffener)结合而成。
01铜箔
在材料上区分为压延铜及电解铜,在特性上来说,压延铜的机械特性较佳,有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。
02基材
基材有PI及PE两种。PI的价格较高,但其耐燃性较佳,PET价格较低,但不耐热,因此若有焊接需求时,大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三种。
03黏结剂
黏结剂一般有压克力胶及环氧树脂胶两种,最常使用的是环氧树脂胶。厚度上0.4-2mil均可,一般使用0.72mil厚的胶。
04覆盖膜
覆盖膜由“基材+胶”组合而成,其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5-1.4mil。
05补强材料
(1)作用: FPC上局部区域为了焊接零件,增加补强材料以便安装,补偿其软板厚度。
(2)材质:PI/PET/FR4/SUS。
(3)结合方式:PSA:压敏型(如3M系列);热固型(结合强度,耐溶剂,耐热,耐潜变)
目前,在该工艺中,鼎记电子可做1-8层;板厚0.06~0.4mm;单双层最小线宽/距2mil,多层最小线宽/距3mil;铜厚0.33~2oz。且顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层 来使用。因此,EMI性能要比第一种方案好。
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