柔性电路板保护膜、覆盖涂装
柔性电路板设计包括选择线路绝缘技术与开口设计，最低成本的线路绝缘技术是丝网印刷覆盖涂装，对于高密度端子方面，比较好的开口定义技术则是采用感光材料涂装处理。最佳的介电质与机械性表现，则是采用贴附介电质膜或保护膜，但是它们的材料成本与人力会比较高。覆盖涂装与保护膜的选择，是依据组装、品质/信赖度考量与环境需求而定。
在保护膜技术与对位方面的影像转移能力、解析度、其开口设计应该要敖黏着剂流动与对齐公差的考量，同时也应该要评估覆盖涂装对于承受折叠能力降低的影响，相关柔性电路板开口可能产生的公差参考数据，如表8-6所示，需要留意两种技术都会有对位偏移，并缩小衬垫达到线路蚀刻扭曲或缩小的程度。
比较厚的线路（超过1.4mil）比较难以用液态覆盖涂装系统来进行绝缘，液态材料会从转角的位置流开，这种线路就需要使用可影像转移的保护膜技术。定区域的涂装也可以用在端子区域来提供保护性，以应对异物与意外互连的问题，但是必须要了解相关的技巧、成本增加与品质控制，这些方面都相对复杂需要专案评估其人力成本。
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