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fpc生产厂家讲述软板啤板技术

文章来源:网络部作者:李萍 查看手机网址
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人气:5304发布日期:2015-03-10 08:54【

  FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性电路板、挠性线路板,简称软板或FPC板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等消费类产品中。Fpc因为重量轻、厚度薄、板子软且外形不规范的特点,使得fpc板的成型只能采用激光切割或是啤板的方式。同时因为fpc较多的应用于消费类产品中,产品需求大,而激光切割加工速度慢,所以这种成型方式只能在打样的时候使用,而量产的时候采用啤板的方式来制作。那么就让fpc生产厂家为您讲述软板啤板技术。
  啤机又称冲压机,是通过电动机驱动飞轮,并通过离合器,传动齿轮带动曲柄连杆机构使滑块上下运动,带动拉伸模具对钢板成型。所谓的双动就是指压力机有两个滑块,分为内滑块和外滑块,内滑块带动模具的凸模或凹模,外滑块带动模具上的压边圈,在拉伸时压边圈首先动作压住钢板边缘,内滑块再进行拉伸。 下图为FPC生产厂家员工正在操作啤机。

fpc生产厂家

  啤板之前,需要根据客户提供的外形尺寸图利用CAD软件画出啤模图,如下图。而啤模图中需要单pcs的外形和尺寸图,第一次啤出产品的位置图再加上一张完整的拼版图(拼版图上需备注出模具的定位孔)。在画定位孔时,需要注意定位孔的防呆,我们需要利用CAD中的旋转、镜像、矩阵和移动命令,让每次使用的定位孔只需有一个孔没有重叠则可以达到防呆的效果,以防产线员工操作时放错了位置,导致产品的报废。

fpc生产厂家

 

 

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此文关键字: fpc生产厂家| fpc板| 软板

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表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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层   数:2层
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层   数:1层
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
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最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
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层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
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PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需贴钢片补强

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