柔性线路板厂之构成柔性线路板的主要材料

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：5551发布日期：2015-06-29 10:05【大中小】

柔性线路板因其轻薄及可弯曲的特点已经逐渐被各大电子元器件企业所接受，那么柔性线路板究竟是用什么材料制作而成的呢，柔性线路板厂为您详述。

材料一：绝缘基材

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为线路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯（PET）薄膜和聚四氟乙烯（PTFE）薄膜。一般薄膜厚度选择在0.0127~0.127mm（0.5~5mil）范围内。

材料二：黏结片

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性线路板的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性线路板中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。

材料三：铜箔

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（1/2oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性线路板基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。

材料四：覆盖层

覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。

第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性线路板专用阻焊油墨等。

这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

材料五：增强板

增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

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