软板厂家早消息：苹果大量增加柔性线路板订单！
苹果推出iPhone 6及iPhone 6 Plus已大半年时间，下一代iPhone亦将会推出，软板厂家深联电路得到消息，显示下一代iPhone将会采用最新的柔性线路板，为苹果的最新技术Force Touch（压力触控）作准备。
软板厂家从供货商得知，苹果近来大大增加柔性线路板的订单，数目足以让苹果的合作伙伴臻鼎和台郡两家公司创造出2015年的新业绩纪录。
消息指，两家公司从6月接到苹果柔性线路板订单开始，收入及股价都显著提升，预计到iPhone 6s 和iPhone 6s Plus正式推出后，数据还会进一步提升。
据了解，柔性线路板能减轻屏幕下逻辑主板的负担，是实现压力触控的方式之一，苹果的订单让硬件供应商们再次笑开了花。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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铜 厚：1 OZ
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表面处理：沉金
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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