FPC厂SMT生产设备的工作环境要求
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有较高的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,FPC厂在进行表面贴装SMT时,通常对工作环境有以下要求:
1.电源:电源电压和功率要符合设备要求
2.电压要稳定,要求:
a.单相AC220(220±10%,50/60 HZ)
b.三相AC380V(220±10%,50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度:环境温度:23±3℃为最佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)湿度:相对湿度:45~
3.工作环境:
a.工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体
b.空气清洁度为100000级(BGJ73-84)
c.在空调环境下,要有一定的新风量,尽量将CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制10PPM以下,以保证人体健康。防静电:生产设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风:再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明:厂房内应有良好的照明条件,理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
4.SMT生产线人员要求:
a.生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程
b.操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
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材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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