手机fpc厂家为您解析PTH工艺
对于专业生产手机的FPC厂家而言,产品的每一个工序都是至关重要,它关系到我们的产品的品质,下面让我介绍下手机FPC厂的PTH工艺吧!
一、PTH名词解释
PTH—是英文PLATED THROUGH HOLE的缩写,也就是孔内电镀。
二、PTH的作用
将上下两层原本不导通的线路通过电镀孔的方式进行联通
三、PTH电镀工艺
1:钻孔 –2:去毛刺—3:清洁调整处理—4:水洗(2道)—5:微蚀----6:水洗(两道)---7:瀙酸----8:水洗----9:预瀙----10:活化---11:水洗(2道)-----12:加速----13:水洗(2道)------14:沉铜----15水洗(2道)---16:瀙酸—17:电镀孔—18:清洁---19:烘干。
四、PTH过程中的化学电镀与电镀铜反应原理
1.电镀铜的反应原理与电镀锡铅相同在此不再叙述。
2.化学镀铜反应原理如下:
五、PTH的要求如下
1.PTH孔要切片检查
2.PTH的药水在生产前要进行分析。
3.在生产过程中要进行药水的分析添加
4.一般FPC PTH孔的电镀厚度在12um-15um即可。
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其 他:需贴PI补强
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铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
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PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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