PCB厂为您解决电镀铜后镀层表面粗糙问题
PCB板的制作流程很长，也比较复杂，当出现品质问题的时候，需要工程师及时准确地分析出原因并找到解决的方法。下面以电镀铜后镀层表面粗糙的问题为例，让PCB厂的工程师为你分析原因并找到解决方法吧！
1、造成原因：
（1）化学沉铜槽液控制不当
（2）化学沉铜液内的颗粒可能会共析于沉铜层中，导致电镀铜后表面镀层粗糙。
（3）电镀过程控制不当及槽液被污染
（4）板子经胶体钯活化后水洗不良导致锡钯胶体残留在板面上
2、解决方法：
（1）A、根据生产需要必装有过滤系统，确保沉铜液干净，避免槽内颗粒与铜产生共析。
B、在镀覆孔过程中，由于活化不当也会导致镀层表面粗糙。
（2）加强过滤，确保槽液干净。
（3）严格按工艺规定控制电镀工艺参数和对槽液进行活性炭处理或电解处理（应根据污染物成份而定）。
（4）应加强活化后的水洗和水洗量。
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