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柔性电路板成型方式选择：关键决策指南

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人气：818发布日期：2024-11-16 09:02【大中小】

选择柔性电路板的成型方式需要综合考虑多个因素，以下是一些关键要点：

一、产品设计要求

柔性电路板外形复杂度

如果 FPC 线路板的外形较为简单，如规则的矩形或简单的几何形状，像冲切这种成型方式就比较合适。冲切可以高效地处理简单形状，并且能够保证边缘整齐。例如，一些简单的电子产品内部连接用的 FPC，其形状规则，使用冲切成型能快速生产。

但当线路板外形复杂，有不规则的曲线、小孔或者精细的边缘设计时，激光切割则更具优势。激光切割能够精准地按照复杂的设计图案进行切割，例如在一些可穿戴设备的 FPC 成型中，由于产品空间有限，外形需要贴合人体曲线，激光切割就能很好地满足这种精细复杂的外形要求。

尺寸精度要求

对于尺寸精度要求极高的 FPC，如在高精度的电子仪器或航空航天设备中的应用，光刻成型是一种理想的选择。光刻技术可以实现微米级甚至纳米级的尺寸精度，能够精确地制作出非常精细的线路和微小的结构。

相比之下，模切成型的精度虽然也能满足一般的工业要求，但在面对超高精度需求时可能会有一定局限。不过，如果产品尺寸精度要求在一定范围内，且形状适合模切模具的设计，模切成型可以作为一种高效且成本较低的成型方式。

二、材料特性

材料类型

FPC主要是以PI(聚酰亚胺）为绝缘层的一种线路板，具有耐高温，轻薄，可弯折的特点，广泛应用于手机，平板电脑，医美，通信器材，机器人，智能家居等产品上。PI是一种高分子材料，本质是一种高性能的特种工程塑料，所以外形成型没法像传统PCB一样采用CNC铣出来，而是采用激光或模冲的方式加工。

FPC激光成型是一种利用激光作为热源进行切割产品的成型新技术，不需要模具，对板子外形无要求，特别适合样品及小批量FPC。
但激光在切割时因温度太高，会将PI膜烧蚀成碳粉，并反溅到板子边缘上，形成碳粉残留，且不易清除，影响外观，且激光切割效率较低，成本较高，不适合大批量板。

FPC模冲成型模冲没有激光碳粉残留问题，半孔板也不会有半孔焊盘之间存在碳粉残留导致的微短问题，可配自动冲床，生产效率高，成本低，但要开模具，适合大批量板。

软板材料厚度

较薄的 FPC 材料，如厚度小于 0.1mm 的材料，激光切割可以更精准地控制切割深度和质量，避免材料在成型过程中出现撕裂等问题。

对于较厚的材料，冲切或者模切可能更有力量优势。例如，当 FPC 材料厚度达到 0.3mm 以上时，冲切模具可以通过合理的压力设置，有效地对材料进行切割，并且能够保证切割后的边缘质量。

三、生产批量和效率

柔性线路板批量大小

在大规模生产中，模切成型是一种高效的方式。一旦模具制作完成，模切可以快速地对大量的 FPC 进行成型加工，单位成本较低。例如，在消费电子行业，对于一些需求量巨大的手机 FPC 配件，采用模切成型能够满足快速生产的需求。

对于小批量生产或者产品研发阶段，激光切割或者冲切可能更为灵活。因为它们不需要像模切那样制作专门的模具，特别是激光切割，只需要将设计图纸输入设备，就可以快速开始生产，适合产品的快速迭代和小批量试生产。

生产效率要求

如果对生产效率要求极高，模切成型和冲切都有较高的加工速度。模切通过连续的模切动作，每分钟可以处理大量的 FPC；冲切在合适的模具和设备配置下，也能实现快速成型。

不过，激光切割速度相对较慢，尤其是在处理大面积或者复杂图案的 FPC 时。但激光切割的优势在于可以 24 小时不间断工作，并且可以通过自动化编程实现无人值守操作，在一定程度上弥补了速度上的不足。

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