一文总结柔性电路板(FPC)基础知识
什麼是柔性电路板(FPCB)?
柔性电路板(FPCB),简称软板,是Flex-PCB的缩写,有时也被称为FPC。FPC 与 PCB 在功能和结构上相似,而PCB(Printed Circuit Board)通常指的是硬性电路板。
不论是FPC还是PCB,它们的表层和内层都设计有铜箔电路,用于传输电子信号。两者最大的不同在于它们的基材材质。PCB的基材类似玻璃,使其变得坚硬且刚性高,而FPC的基材则类似纸张,在平面上柔软且可弯曲。
FPC的特点?
FPC具有轻薄、可绕曲和易于弯折的特点,这也成为其优点和独特之处。因此,它特别适用于一些空间有限、无法使用单一片硬性PCB完成所有设计需求的产品。
有些产品可能因需要充分利用内部有限空间而上下交叠多片PCB,因此需要可以弯折的FPC来连接。
有些可能为了节省板材而需使用软板来连接远距离的其他PCB进行信号传递,而另一些可能是某些 PCB 需要以垂直或不同角度与其他PCB交叉。
一般来说,FPC上面不适合设计复杂的线路与焊接精密的电子零件,因为:
1、焊接电子零件的焊锡在容易弯曲的FPC上很容易破裂。
2、相较PCB来说,FPC较不耐高温。高温下容易拱起或剥离。
3、FPC的防焊精度较PCB难以控制,因为它使用PI膜(你可以先把它想成类似塑胶袋的薄膜),而PI膜的焊垫开窗一般会使用刀模冲压,然后再将之附膜于FPC,精度上比PCB的网印来得差,也就是开窗容易偏移、不平整。
4、FPC不适合设计多层铜箔电路。当铜箔电路层数增加时,FPC会变较硬,而且其弯绕能力也会减弱,这么一来就低销了FPC的主要优势。同时,为了制作准确的焊垫,可能需要使用比较先进的镭射技术在P膜模上进行开窗,这将会增加成本。
然而,我们仍然可以看到有人能够在FPC上贴焊一些精密的电子零件,例如数码相机里头就有很多这类产品,这是如何实现的呢?
其实要做到这一点也不难,只需要在FPC需要焊接精密零件的背面黏贴一片硬质的补强板(stiffener)就可以了,不过,这么一来在补强板的位置就只能单面贴焊零件,因为补强板是没有电路的,仅仅是纯粹的强度支撑,然而,这种FPC的成本一定比一般的FPC高出许多。
FPC的分类:
单面板:
双面板-单铜双做:
双面板-双铜双做:
多层板:
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平板电脑摄像头FPC
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层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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层 数:1层
板 厚:0.13mm
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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层 数:2层
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铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
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