当前位置：首页» 技术支持 » 软板厂：在FPC软板出产下，规划者是怎样降低本钱？

软板厂：在FPC软板出产下，规划者是怎样降低本钱？

文章来源：作者：张胜查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：1652发布日期：2023-03-21 09:28【大中小】

软板厂：软板在规划之初就要针对“出产导向式规划”深化了解，以保证后续出产之快速精准，此乃现代化软板业者的首要方针。

所以规划者有必要要与研制、产品、与制程等各种工程师，在产品规划阶段时就要尽速进行接近的协作。

规划关于后续的影响要素约有：

1、本钱

2、板材的挑选与运用

3、制品板的外形、大小与重量

4、结构

5、制程之途径
6、实验及查验规范

7、电性之效能

8、机械功用——弯折拼装或是动态作业

9、外形功用——规范安全性，耐热性及耐候性

10、拼装技术

手机电容屏FPC

软板厂：上述种种有必要在产品规划之初就要从速详加考虑。但实际上却经常是到了出产阶段刚才想到要去处理某些规划的问题，这种舍本求末过后聪明的事例在软板界中层出不穷。

软板厂：若能于规划即采行失效方法与有用剖析之理念者，则许多潜在的问题均可将消弭之于无形。规划与制程中若能归入此种做法，则全体之出产将更完善。

板材之功用

软板厂：多年来软板的出产首要都是选用聚亚醯胺（Polyimide）板材做为基材与外表盖膜（Coverfilm）。可是当产量大增之际本钱将变为活络的要素，使得板材的选用也随之多样化。

今天软板可用的板材也不断增加：

1.聚亚醯胺Polyimide—无胶层者（Adhesiviless）

2.聚亚醯胺Polyimide—有胶层者（Adhesive）

3.聚亚烯萘Poly Ethylene Napthalate (PEN)

4.聚对苯二甲酸乙二酯Poly Ethylene Tetraphalate (PET) 或聚酯类(Polyester)

5.薄环氧树脂与玻纤之FR-4板材

上述各种板材的本钱与功用也都各有不同。

各种板材的运用功用材料可从原物料供货商处取得，也可另行研制与实验而得知。能够广用于业界的板材，其等出色的数据也正是制程稳健与产品功用的要害，大多数供货商简直都有是按照IPC或MIL等规范所规则的细则去规范应有的数据。

因而业者们对全新产品之领域，尚有许多后续作业需求实地实行与发布数据，例如轿车所用之软板，行将触及各种已上市的板材。

制程途径

平板电脑电容屏FPC

为了使产品在规范与功用等要件方面都能抵达良率本钱的效益，所挑选的制程途径正是其要害之地点。正如前文所述，软板的出产基本上可分为卷放卷收之R2R式与单一逐片式等两种做法。

R2R接连出产技术在本钱与良率方面均较有利；但因为板材货式之取得（Availability），线路的规划，与R2R的产能合作或本钱等要素，使得某些方法的软板仍不得不选用单片式制程。

风趣的现象是某些产品制程开始时选用R2R途径；但行进到了某一节骨眼时却又不得不改用单片式的做法。现在的客户对其竣工软板已愈来愈偏好成卷状的货品，尤其是主动化拼装大批量低单价的产品类，如通讯用途的天线类或IC卡类（Smartcard）等商场便是。

下Fig4即显示出单纯的R2R与单片做法的混合制程。至于某种特定产品需求先用何种最佳出产途径？其首要要素经常是取决于本钱。而其他影响制程途径之要素，通过细心考量下，仍以技术与最佳良率以及最低本钱为优先，并非一定要采行R2R或部分R2R之出产途径。

R2R之连动出产方法对大批量者极具经济价值，可供出产单面软板或无镀通孔的双面软板运用，并且在后段还可再调配各种单片制程；如多层软板、浮雕式软板、软硬合板、甚至另一种特别Regalfex软板等出产。

R2R的出产线最常用于“印后即蚀”的单面板制程，此种单纯的连动出产线，其本身即具有“材料回送”（Feedback）体系，可随时主动修改作业条件，比起单片要便利了许多。这种接连软材的制造一旦可抵达双面之对准要求时，尚可实行合主动的电测与光学查验，是故具有镀通孔的实在双面板也仍然能够运用R2R而许多出产。

不过选用R2R进行接连性钻孔与镀孔之主动化设备，却必定会占用许多空间投下许多资金，对许多公司而言都难免是一种沉重的背负。幸好已出现一种最新式的成孔与镀孔技术，将可大大减低所占用的空间，并还更可使得产速大幅加快！果真如此则此种连动式的做法将大有可为。

平板电脑电容屏FPC

朴素的R2R制程线中，即便软板表涂层的印刷，或表护膜的贴合，亦均可在主动化接连作业中完毕任务。现行设备的进一步改装升级，以及新板材或全新接著剂的研制与应市，也都在持续的进行中，以期能抵达低温连线式贴合的便利性。

经由印刷涂布的“表涂层”，其所用物料不管是热硬化或紫外线光（UV）硬化，两者关于产品都非常重要。施工方法则以合面满涂法最具功率，如可感光涂料之滚涂法或喷涂法便是。

某些软板在完毕表涂层或表护膜之后，出货前还要对裸露出的许多焊垫，另行加做最终的外表处理，方可使铜面免于氧化，而在焊锡性上得保证（如有机保焊剂OSP便是）。如须按客户的要求而需另做其他外表皮膜（如化镍浸金ENIG）者，须留意此等外表处理制程与板材之间，在温度与化学性质方面是否能完全匹配亦为重点之一。

就R2R而言，OSP之外表改质处理其搭调即非常出色，甚至还可采高速移动方法进行处理。但R2R对电镀类（或浸镀类）之处理而言，其出资之巨大想必是无法防止的。因为处理时间甚长，是故连线机组长度之可观也是意料中的事，是故软板流程在此等领域中现在仍多采单片式做法。不过某些高电流密度的新式处理机种也正在开发中。

手机电容屏FPC

软板下流拼装中常需用到的补强片以支助零件的设备焊接。此等补强片与接著剂可供选+用的物料甚多，前者如FR-4、FR-3、CEM-1，后者有铝片或聚亚醯板材类，亦还有热著胶或感压胶等。此种补强片贴著的进程均可因材而施法，在压合段时即应针对多点补强处采主动或手动进行逐一施工。大批量出产之各种辅肋东西体系也应及早完备。

软板竣工后行将进行各种零件的设备，此种下流拼装可运用原排板之整片式去进行，或采切开切开后的单片再去加工。规划阶段就要对拼装进程预留公役，未来大批量拼装作业为了便利许多零件起见，亦可选用R2R式连线做法。因而软板的出产与软板的拼装两方面都需求更周详深化的方案，以得到最佳的线路质量。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：车载电池FPC软板需求爆发带来的价值重估机会上一篇：【软板厂】如何分辨FPC软板好坏