走进舒适区的软板赛道
走进舒适区的软板赛道
遵循价值规律,深掘成长逻辑。前面聊到中盘股的低估值机会《13价疫苗备选个股》,当前国内外流动性收紧、利率上行的背景下,各行业龙头公司由于估值过高,在本轮调整中下跌最为显著,相对低估值的中盘股则业绩确定性较高,行业景气度较高的中盘股比较受到市场的关注,从均值回归和投资性价比的角度,当下布局中盘股的胜率更高。
行业深度专题系列之:β+α兼具,持续看好软板赛道国内FPC产业链成长
研究背景:软板FPC性能卓越,需求驱动下有超越行业水平的增长
软板FPC具有布线密度高、体积小、重量轻、组装连接一致、可折叠弯曲、三维布线等优点,符合2009-2019年下游电子行业智能化、便携化、轻量化的发展趋势,FPC产值复合增长率为6%,高于19年来PCB行业41%的增长率,全球FPC产值为1220亿美元,占PCB产值的20%。
王牌解读:国内厂商积极扩产,下游应用景气度向上,多领域打开 FPC 市场空间
需求方:下游应用繁荣向上,从行业角度开拓了FPC多个领域的市场空间,智能手机是FPC最大的应用领域,从品牌角度占29%,据估计,苹果是目前最大的软板需求方,FPC的单价高于国产手机,从应用端来看,相应厂商的盈利能力较强,我们判断5g+手机创新、VR/AR的繁荣,物联网和汽车电子行业未来将向上发展,有望打开FPC市场空间,增加消费和价值。
供应方:全球FPC市占有率集中,国内制造商主要通过收购切入FPC,呈现出两个强大的小结构,国内制造商积极扩大生产,接受海外FPC制造商退出市场。全球FPC市场集中度高,2018年CR3=58%,国内FPC厂商主要有上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等,香港股票上市公司安捷利、非上市公司诚实、上市电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等,呈现出两个超小局面,从产值变化来看,15年到18年中国制造商积极扩大客户端市场占有率,提高了外部PCB产业转移等因素的影响,产值呈现出较高的增长,日本、韩国制造商着重于利润率高的应用领域。
赛道细分:软板原材料国产化空间大,PTFE有望成为软板基材趋势
FPC产业链包括上游原材料供应商:铜箔基板CCL、覆盖膜CVL、加强片、粘合剂、电磁屏蔽膜、SMT工艺供应商、激光钻床等设备供应商,电镀机和曝光机(SMT打印零件的能力对制造商的盈利能力有很大影响),中游FPC制造商,下游是电子产品模块组件制造商和终端电子产品制造商。
风险提示
海外产能退出缓慢、需求不及预期、产品品控下降。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT贴片后出货
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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其 他:需贴PI补强
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其 他:贴背胶及PI补强
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