软板之三星电子将加强汽车半导体业务 分析师预计可能在欧洲建厂
据软板小编了解，为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目光投向了汽车半导体领域。
而韩国媒体在最新的报道中表示，部分分析师预计将目光投向了汽车半导体的三星电子，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。外媒在报道中提到，在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上，三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。
据软板小编了解，随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高，对半导体部件的需求也在提升，汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示，全球汽车半导体市场的规模，在去年为450亿美元，预计2026年将增至740亿美元，2030年超过1100亿美元。
据软板小编了解，从外媒的报道来看，在大力发展晶圆代工业务的三星电子，在欧洲可能建设的是晶圆厂，分析师预计的也是晶圆厂。外媒在报道中也表示，在专注投资7nm及以下先进制程工艺的三星电子，也计划大规模投资成熟制程工艺，用于生产汽车半导体和图像传感器。
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其 他：需贴钢片补强
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