软板之三星电子将加强汽车半导体业务 分析师预计可能在欧洲建厂
据软板小编了解，为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目光投向了汽车半导体领域。
而韩国媒体在最新的报道中表示，部分分析师预计将目光投向了汽车半导体的三星电子，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。外媒在报道中提到，在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上，三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。
据软板小编了解，随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高，对半导体部件的需求也在提升，汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示，全球汽车半导体市场的规模，在去年为450亿美元，预计2026年将增至740亿美元，2030年超过1100亿美元。
据软板小编了解，从外媒的报道来看，在大力发展晶圆代工业务的三星电子，在欧洲可能建设的是晶圆厂，分析师预计的也是晶圆厂。外媒在报道中也表示，在专注投资7nm及以下先进制程工艺的三星电子，也计划大规模投资成熟制程工艺，用于生产汽车半导体和图像传感器。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
此文关键字：
软板
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
-
-
型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
-
-
型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天！
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行（PCB 百强企业），看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路（CPCA）百强排行榜震撼发布！
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板，或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯：如果有多一张车票，介不介意和我一起走？
- 深联软板厂又获奖了！！！世界很忙，没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭，不如请人出汗！
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临，FPC 将迎来哪些颠覆性变革？
- 新能源汽车智能化浪潮下，电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化？
- 电池软板在新能源浪潮下，如何开启应用新征程？
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春，自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你，感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行！
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦！
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导！
共-条评论【我要评论】