线路板厂家之线路铜镀层及镀镍层的性质及用途

文章来源：网络部作者：李萍查看手机网址

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人气：5888发布日期：2015-04-16 10:17【大中小】

PCB制造过程中有一道特殊的工序叫电镀铜镍金，这道工序由铜镀层和镍镀层打底，金层在最上面，铜和镍都是为让金更好的结合而做准备工作的，那么同样是准备工作，他们的性质和用途又有什么不一样呢？就让线路板厂家为您细细解说吧！
铜镀层的性质及用途:
铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。
铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层，其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。当铜镀层无孔时，可提高表面镀层的抗蚀性，如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此，并可节省贵重的金属镍。
镍镀层的性质及用途:
金属镍具有很强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽，同时在大气中可长期保持其光泽。此外，镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。根据镍镀层的性质，它主要用做防护—装饰性镀层的底层、中间层和面层，如镍—铬镀层，镍—铜—镍—铬镀层、铜—镍—铬镀层及铜—镍镀层等。
由于镍镀层的孔隙率较高，只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的，因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。
经过上述解说，不知道你是否还有什么疑问么？欢迎大家留言提问哦~线路板厂家都会为您一一解答的哟~

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