软板和pcb板常用的原材料有哪些?
软板按基材和铜箔的结合方式划分有胶柔性板和无胶柔性板两种。其中,无胶软板的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数比有胶的要好,因此在价格上无胶柔性板比有胶柔性板更贵一些。
我们知道柔性pcb是可以弯折的,通常都是用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。今天就和大家讨论一下软板工艺要求相关知识。考虑价格的问题,目前市场上大部分柔性pcb板还是采用的有胶柔性pcb。
柔性Pcb按照导电铜箔的层数可分为:单层板、双层板、多层板及双面板等,下面以单层柔性pcb为例,为大家讲解关于软板工艺要求。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。
单层柔性pcb属于最简单的软板,原材料分两种购买:基材+透明胶+铜箔和保护膜+透明胶。通过对铜箔进行刻蚀等工艺处理等到需要的电路;保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。将两者清洗之后用滚压法把两者结合起来,在用电镀金或锡将露出的焊盘部分保护起来,大板就是这样做成的。一般还要冲压成相应形状的小电路板。
当然,也有不需要保护膜直接在铜箔上印阻焊层的,这样做出来的线路板机械强度会变差,但生产成本相对要低一些,这种方法一般用于那些对强度要求不高价格要求低的场合。但还是建议大家最好用贴保护膜的方法。
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