软板厂贴片加有哪些注意事项
随着科技的发展,很多电子产品都在朝着小而精的方向进行发展,使得很多贴片元器件的尺寸越来越小,不仅加工环境的要求在不断提高,对软板厂的加工工艺也有了更高的要求。要想做好FPCA加工,软板厂加工厂需要至少需要做到以下三点。
第一,进行FPCA加工工艺的时候,大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏,如果不是立刻进行使用的话,就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放,为了不影响锡膏的使用,一定不能够放置在低于零度的环境下。
第二,FPCA加工工艺在进行贴装工序的时候,对于贴片机设备一定要经常进行检查,如果设备出现老化,或者一些零器件出现损坏的话,为了保证软板厂的贴片不会被贴歪,出现高抛料的情况,必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本,提高生产效率。
第三,软板厂进行FPCA加工工艺的时候,如果想要保证软板焊接的质量,就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的,如果参数设置出现问题,软板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下,每天必须对炉温进行两次测试,最低也要测试一次。只有不断改进温度曲线,设置好焊接产品的温度曲线,才能够保证加工出来的产品质量。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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