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PCB 软板行业掀起新一轮投资热潮

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:181发布日期:2021-09-13 12:15【

  2020年全球百大PCB厂的完整排名报告NT-100于近日正式推出,除了国内业者的整体势力持续放大之外,强者愈强的趋势正在加速发生。从数据来看,排名前25大业者的产值总额,占纳入名单的128家业者的产值比重已逼近6成,这数字在过去几年几乎连年攀升,PCB产业的话语权正逐渐被领先的这25家厂商把持。
  虽然在年度营业额1亿美元以上的128家业者中,中国以56家的数量远远超过其他国家;中国台湾地区共25家,产值居排名第一。在前25名厂商名单中,中国一共入榜厂商共有14家,日本5家,韩国4家,美国及奥地利各1家
  相关供应链业者指出,随着PCB产业进入新一轮投资热潮,高端产品包括IC载板、软板、HDI、高多层板等原本就被领先大厂占据优势的应用,在需求大幅扩张的情况下,将促使业者加大投资脚步,无论是技术还是产能规模的差距会被进一步拉开。在多数新产能还没完全释放的2020年,领先的前25家大厂就已经在整个市场达到近6成的产值比重,未来随着新产能陆续开出,这个数字很有可能会以更快的速度向上攀升。

  综观前25大业者,多数都处于全力投资阶段,在ABF载板和BT载板方面无论是处于领先地位,还是打算切入市场的后进者,全都落在这个区间,并打算在未来几年扩充大量产能;而在软板方面,苹果( Apple)供应链相关的软板厂现在也已挤进前25大的范围,且都有继续配合客户扩充软板产能的打算;HDI及高多层板也是一样的情况。整体算来,前25名的厂商中至少有6成以上都会在未来1~2年内有新产能开出。
  多数PCB业者皆指出,随着整个电子产业演变,软板产业进入资本竞争是无法避免的趋势,有能力在产品规格及产能规模同时满足客户需求的业者会越来越少。
  先不论前25大厂商与后面业者的差距,光是前25大业者就已经可以看出越来越明显的梯队区隔,在这段时间,领先业者们靠着大量资本建立起的技术及产能门槛,将会定义未来十年PCB产业的全新争格局。

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