PCB 软板行业掀起新一轮投资热潮

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1862发布日期：2021-09-13 12:15【大中小】

2020年全球百大PCB厂的完整排名报告NT-100于近日正式推出，除了国内业者的整体势力持续放大之外，强者愈强的趋势正在加速发生。从数据来看，排名前25大业者的产值总额，占纳入名单的128家业者的产值比重已逼近6成，这数字在过去几年几乎连年攀升，PCB产业的话语权正逐渐被领先的这25家厂商把持。
虽然在年度营业额1亿美元以上的128家业者中，中国以56家的数量远远超过其他国家;中国台湾地区共25家，产值居排名第一。在前25名厂商名单中，中国一共入榜厂商共有14家，日本5家，韩国4家，美国及奥地利各1家
相关供应链业者指出，随着PCB产业进入新一轮投资热潮，高端产品包括IC载板、软板、HDI、高多层板等原本就被领先大厂占据优势的应用，在需求大幅扩张的情况下，将促使业者加大投资脚步，无论是技术还是产能规模的差距会被进一步拉开。在多数新产能还没完全释放的2020年，领先的前25家大厂就已经在整个市场达到近6成的产值比重，未来随着新产能陆续开出，这个数字很有可能会以更快的速度向上攀升。

综观前25大业者，多数都处于全力投资阶段，在ABF载板和BT载板方面无论是处于领先地位，还是打算切入市场的后进者，全都落在这个区间，并打算在未来几年扩充大量产能；而在软板方面，苹果( Apple)供应链相关的软板厂现在也已挤进前25大的范围，且都有继续配合客户扩充软板产能的打算；HDI及高多层板也是一样的情况。整体算来，前25名的厂商中至少有6成以上都会在未来1～2年内有新产能开出。
多数PCB业者皆指出，随着整个电子产业演变，软板产业进入资本竞争是无法避免的趋势，有能力在产品规格及产能规模同时满足客户需求的业者会越来越少。
先不论前25大厂商与后面业者的差距，光是前25大业者就已经可以看出越来越明显的梯队区隔，在这段时间，领先业者们靠着大量资本建立起的技术及产能门槛，将会定义未来十年PCB产业的全新争格局。

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