指纹识别FPC增长最为迅速的细分应用领域
指纹识别，根据采集指纹时用的传感技术不同，可分成光学感测、电容感测、超声波感测、微型光学感测。指纹识别在低端智能机中的进一步普及成为这几年指纹识别市场的主要增长点。同时，指纹识别在手机行业加速渗透，带动了FPC需求快速成长。
根据深联电路指纹识别FPC厂数据分析，2016年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到6.48亿颗，市场销售额达到23.2亿美元。预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，年复合增长率约36%，销售额将达到30.7亿美元。因此带动了指纹识别FPC的出货量，指纹识别成为FPC增长最为迅速的细分应用领域。
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预计2016~2020年期间，国内指纹识别手机的增长将趋于“理性”，安卓指纹识别手机复合年增长率约为17%。无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用FPC的需求，深联电路指纹识别FPC的出货量也增长迅速。
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指纹识别FPC
最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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层 数：1层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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