FPC覆盖膜激光切割机
FPC覆盖膜激光切割机主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
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FPC覆盖膜激光切割机应用行业
指纹识别芯片切割；
FPC软板切割钻孔；
PCB电路板分版切割。
1、FPC覆盖膜激光切割机特点
①、用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；
②、多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；
③、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高；
④、分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。
2、FPC覆盖膜激光切割机优势
①、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;
②、聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;
③、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm;
④、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;
⑤、机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒;
⑥、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
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层 数：4
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铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金
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其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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