柔性电路板的自动化检测
电子信息产业是发达国家抢占的战略至高点,而我国的电子产业主要为电子产品的加工和生产,近十年来,我国的电子产业发展迅猛,也带动了制造业的产业结构的调整,在我国很多地区,电子产品制造己经成为了当地的支柱型产业。柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称FPC,又称挠性电路板、软性电路板,是一种可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等特点。
柔性电路板之所以得到广泛地发展和应用是因为相比于刚性印刷电路板,它有着显著的优越性:
(1)柔性电路板是为提高产品设计的灵活性和空间利用率而设计的,它能满足高集成度和微型安装技术的需要,可以增强产品的可靠性,减少组装工序。柔性电路板是满足移动要求和电子产品微型化的最佳解决方案。
(2)柔性电路板具有性价比高、生产成本低、良好的散热性、易于装配,适合电子产品大量生产。这在给柔性线路板厂带来发展的同时,也给检测带来了困难:一方面,元器件的尺寸缩小就要求AOI有更高的检测精度。但若图像处理算法不变,检测精度的提升只能依靠FOV(CCD的有效视窗面积)的缩小或者相机解析度的提升,这在提升检测精度的同时,也延长了取像和处理的时间,从而减慢了AOI的运行速度。另一方面,生产效率的提升就必然要求检测速度也要有相应的提升,否则就会成为生产线的瓶颈。这两个方面的要求互相矛盾却又同等重要,解决这个矛盾就成了AOI发展的一个重要问题。在目前的电子制造环境下,依靠人工已经不可能对微小元件进行一致而可靠的检测,更不用说保存准确的记录。而AOI设备则可以进行精确而又反复的检测,并通过检测结果的发布和存贮帮助实现生产过程自动化。
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铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
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层 数:1层
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
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