指纹识别fpc软板模组
随着现在手机、电脑、锁具、考勤、银行支付与虹膜识别等领域的兴起。这些行业的发展迅速,同时带动了与之相关,必不可少的行业指纹识别FPC软板。
2011至2015国内的识别技术行业平均增长率保持在65%以上,2012年市场识别行业规模达到约20亿,预计到2016年,我国识别行业市场规模将达到100亿元.
介绍一下现有的成熟的能用于手机进行指纹生物识别的主流技术——电容式指纹识别技术。电容式指纹识别:是一种基于半导体技术,由手指指纹的脊和谷与硅感应阵列形成不同电容值而读取指纹图像的技术。一般分为主动式和被动式两种。
无论是哪种电容式技术,从指纹识别的系统上来看,主要有硬件和软件两大块。所以专利的申请也包括从技术原理、指纹识别FPC软板的设计、封装、指纹识别模组的组成、生产工艺;外观设计;软件的算法、应用等等方面。总体来说,技术原理方面的专利比较难以避开,也是最难申请和保护的。相对来说,外观等专利比较容易避开或者说受到保护的力度会少些。当然全球各地对于专利的保护和执行情况也不尽相同。
随着智能终端设备与移动互联网产业快速发展,在信息安全、互联网金融与社交娱乐等方面,作为前沿技术的生物识别将迎来巨大发展空间。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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