全球fpc版图重新洗牌,中国大陆52家厂商入榜前122强
中国大陆制造快速崛起,全球PCB版图也重新洗牌,根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告,2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆(含香港)。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅成长,同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元成长至167.35亿美元。
全球PCB业调研权威N.T.Information总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士发布NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态。根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告,2019年共有122家制造商营收超过1亿美元进入名单之中,较2018年118家增加4家fpc厂。
按各区域来看,过去40年位居全球工厂的中国大陆,在政策积极扶持下,供应厂快速崛起。根据报告,2019年各区域入榜厂家数分别为中国大陆52家、中国台湾27家、日本18家、韩国12家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域4家。报告将2019年数据与2000年数据做分析比较,在2000年,美国与欧洲分别有20家、16家上榜,但到了2019年,仅有4家、5家公司上榜,相较于中国大陆、中国台湾及日韩入榜总数从2000年83家成长到2019年109家,显现出全球PCB产业在20年之间的转移变化。
中国台湾是世界最大的PCB制造区域,2019年总生产超过220亿美元,但在生产布局上有约60%的营收来自于大陆。
近年台商在大陆投资虽然仍未间断,但在国际贸易、新冠肺炎与5G高端技术布局的因素加总下,台商近年在台湾地区投资高端制程的金额屡创新高,同时为分散布局,也开始关注其他生产基地。在生产型态上,以多层硬板、软板、HDI板与IC载板为主,整体而言,中国台湾在各类型产品布局上相对其它国家竞争对手分散,而在被视为PCB高端技术战场的IC载板区域上,中国台湾目前更是全球最重要IC载板制造地区,领先韩、日与中国大陆。
而在日本,2000年全球前122大PCB制造商中,日本入榜厂商有51家,相较于中国大陆、中国台湾与韩国在入榜家数与产值均为正成长,日本2019年日本厂商已减少到18家,2019年总营收111.83亿美元,较2000年的119.75亿美元微幅下滑,显示日本PCB发展在近几年面临沉重压力。
不过,日本厂发展重点以软板、载板为最大比例,其中软板因手机市场竞争激烈,比重已降至40%,日PCB产业现阶段正从通信设备转型至5G后续衍生的新兴应用,如:汽车、机器人、生物医学工程等,载板比重渐增,日本厂商在电路板高端材料仍是全球最完整并具竞争力的国家。
至于韩国厂商部分,韩国PCB产业布局依附着两大品牌,但包括三星电子的手机制造已转向越南,FPC生产也转向越南,三星在中国大陆的所有手机制造基地都已关闭,三星电机也关闭了其在昆山的HDI工厂。虽然韩国在国内生产比重有高达60%,但近年韩国PCB厂商正逐步将生产基地转移到以北越为主的海外地区,如SI Flex在韩国已经没有生产基地;LG Innotek关掉韩国的HDI和一半PCB工厂,目前仅集中在IC载板;产品发展策略上,除了依附于国内品牌厂的产品策略,在智能手机外,包括半导体、基础建设以及消费型产品都有着墨,产品供应部份仍以软板与载板为主力,比重皆超过30%。
值得关注是,2000年全球前122大PCB制造商中,仅6家中国大陆制造商,其中仅汕头超声印制版公司(CCTC)为本土制造商,其他都是中国香港公司,2019年则有52家厂商来自于中国大陆(含香港)。而且大陆前6大厂营收也从2000年9.61亿美元成长至2019年52家总营收达167.35亿美元。
报告预计,未来将有更多大陆厂商上榜,虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域,但大陆供应的产品仍集中于多层硬板,比重高达80%。近一年,大陆不断加码5G基础建设与强推5G内需,有国家政策当助力,陆资PCB产业一条龙供应链策略,后续发展依旧持续强劲。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】