电池软板之自动驾驶的新阶段是怎样的？

文章来源：物联网世界作者：悄悄查看手机网址

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人气：2158发布日期：2020-02-04 11:09【大中小】

一、单车智能的落地越走越远，车路协同的热度逐渐升高

软板厂了解到，2009年，谷歌布局自动驾驶，自此引发了新一轮的自动驾驶产业热潮，更多的科技企业入局。从2009至今，自动驾驶更多的侧重于单车智能，技术投入巨大，而商业落地较为缓慢。

第一，通过诸如摄像头、毫米波雷达、激光雷达等车载传感器与检测算法提供汽车感知能力，但该技术路线无法获取远离自身或被遮挡的环境信息，并且难以保证汽车在恶劣环境下能够维持正常的感知能力，例如2016年，一辆特斯拉Model S因未能检测到挂车的白色面而发生车祸。

第二，传感器价格的居高不下，也让自动驾驶的高成本成为其商业化落地难以逾越的鸿沟。

第三，法律的不完善以及驾驶员在手动驾驶和自动驾驶之间切换的安全问题，让自动驾驶在除技术层面遇到了阻碍。

现阶段，全球自动驾驶基本上仍处于测试阶段，未能实现商业化。而近年来C-V2X通信技术地快速发展，将自动驾驶的技术实现引向了车路协同。

第一，车路协同可以降低单车智能的算法复杂度。例如在交通灯场景下，单车智能需要检测红绿灯的形状、颜色、以及在有遮挡的情况下进行预判等操作，而车路协同则直接将信号灯的状态信息通过无线传输至车内，准确、可靠，而且所得即所用。

第二，车路协同将自动驾驶汽车一部分成本转移至道路端。一部分感知功能将运行在路端，对车载传感器的能力有所降低。

第三，车路协同具备突破感知盲区的信息获取能力。

除了自动驾驶外，车路协同向后延申则成为智慧交通的重要组成部分

近年来，随着BAT等互联网巨头的入局，车路协同产业的热度也随之升高。

二、企业纷纷入局，而后则是狭路相逢勇者胜

从时间维度分析，主要玩家的入局时间集中在2016-2019年，而2018年是车路协同玩家集中入场的时间点。

从企业维度分析，车路协同企业主要分为四大阵营：以BAT为代表的互联网科技企业;以华为为代表的ICT企业;以德赛西威、均胜电子为代表的汽车供应商;以希迪智驾为代表的车路协同方案解决商。

从产业分工维度分析，主要有硬件设备制造、道路升级、软件技术、后端运营四个主要方面。

从发展目标维度分析，主要有两个向：一个是自动驾驶，另一个是智慧交通。

自动驾驶的新阶段是怎样的

电路板厂认为，车路协同市场巨大，同时产业刚刚起步，未来仍会有更多玩家进入，不同的分工、不同的目标，而占领并且守住自己的生态位才立稳脚跟的关键。

三、国家支持与通信技术趋于成熟，车路协同产业未来3-5年将迎来爆发期

车路协同产业涉及政府、运营商、设备供应商、科技企业、方案解决商等，其发展推进较为复杂，需要多方协作完成，而跨领域的携手合作将是未来车路协同的主旋律。

车路协同的基础是通信——C-V2X。C-V2X通信标准演进共分为三个阶段，分别为LTE-V2X(第一阶段)、LTE-eV2X(第二阶段)、5G NR-V2X(第三阶段)。目前第一阶段、第二阶段分别于2017、2018年完成，第三阶段即5G NR-V2X的技术研究工作正在进行中，预计将在2020年年内完成。通信标准一旦冻结，硬件设备将在2-3年内得到升级，而其中的核心为C-V2X基带，目前主要有高通、华为、大唐电信、Autotalks四家具有C-V2X通信芯片商用供货能力。

从国家层面分析，2019年9月中共中央、国务院印发了《交通强国建设纲要》，指出一要大力发展智慧交通，二是加强智能网联汽车(智能汽车、自动驾驶、车路协同)研发，形成自主可控完整的产业链。因此各地政府也会在近几年给出相应的产业政策、实施方案等，而目前已经有少数地区在进行道路升级与运营。

综上，电池软板小编认为，2019-2021年是车路协同产业的导入期，尤其是道路升级会成为重点，而未来3-5年我国车路协同产业将迎来爆发期，车与路的协同会助力自动驾驶和智慧交通迈向下一个新阶段。

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