电池软板之指纹识别和面部识别,谁的实用性更高
电池软板小编了解到,今年所有的手机都迎来了全面屏化,指纹识别的位置被空前挤压,从苹果手机到安卓手机,面部识别开始大行其道。
回想6年前,指纹识别手机刚开始面世,从此我们可以告别密码识别方式,手指只要轻轻按一下就可以轻松完成解锁过程,从此,指纹解锁、指纹验证、指纹支付走进了我们的生活,五年间,指纹识别已经成为了我们习以为常的事情,并且发展出了很成熟的识别技术,FPC厂举个例子,比如电容识别技术,它把指纹的凹凸纹理转化为电压的大小来解锁手机,之后发展成为屏下指纹识别,就是我们把手指摁在屏幕的特定区域时,区域会获得一张指纹的图像,处理器再在手机中对比录入指纹图像和原指纹图像的特点,再决定是否解锁。
这个技术听起来比较简单,但是在真实的环境下,如果手部不清洁、光线太强,都会影响识别功能,因此人们现在对这一指纹识别体验并不是很好。
对于这一情况,电路板厂发现,很多厂家会折中采取面部识别和指纹识别共同运作,对比之下,人们更愿意选择方便的面部识别,于是指纹识别最终会淡出我们的视野。需求端的改变会快速地传导到供应端,再来改变我们的生活。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
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铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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