深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 软板厂SMT常见问题该如何降低损失

软板厂SMT常见问题该如何降低损失

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1019发布日期:2022-11-19 11:07【

 软板厂在SMT贴片加工中有时候会出现一些不利于加工的现象,抛料就是其中较为常见一种。下面给大家简单介绍一下抛料的常见原因和解决办法。

  抛料的常见原因和解决办法

  一、吸嘴问题

  吸嘴变形、堵塞或是损坏从而导致气压不足和漏气,这种情况就会出现物料吸取、回收出错,并且识别失败,然后材料被抛出。

  解决方法:清洁并替换吸嘴。

  二、识别系统问题

  识别力差,视觉不洁或激光透镜、碎屑等因素干扰识别,识别光源的选择不当以及强度和灰度不足,并且识别系统可能会损坏。

  解决方法:清洁并擦拭识别系统的表面,保持其清洁,无碎屑等,调整光源的强度和灰度等级,并替换识别系统的组件。

  三、软板厂SMT贴片加工过程位置问题

  材料位置和高度不正确,错误的材料拾取、偏移,识别系统无法匹配相应的元器件参数,识别系统将其作为无效材料丢弃。

  解决方法:调整吸取位置。

  四、真空问题

  气压不足、真空管通道不通畅,引导材料阻塞真空通道或真空泄漏,导致气压不足或者回收、取回不足。

  解决方法:将气压急剧调节至设备所需的气压值,清洁气压管,修整泄漏的空气通道。

  五、软板厂SMT贴片加工的程序问题

  已编辑在程序中,组件参数设置不正确,并且传入物料的实际大小和亮度等参数不匹配,这将导致识别失败并被丢弃。

  解决方法:修改组件参数,搜索组件的较佳参数设置。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板厂

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史