折叠手机的创新，FPC厂将迎来新的发展机遇！
印制电路板是智能手机的基础元器件，以 FPC厂为例，它可以应用在显示驱动器、触摸屏、振动器、摄像头等手机的各种部件中，单位智能手机平均使用 FPC 可达到 10-15 片。近年来，伴随智能手机的普及，FPC 需求量稳步增长；同时，智能手机功能集成需求越来越大，更多的功能模块使得单位智能手机所需 FPC 平均数量不断增加。
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随着苹果不断推出新的手机型号，单机的 FPC 用量也在不断增加。苹果产品中 FPC 用量的增长不仅能够直接给各 FPC 供应厂商提供大量订单，还会拉动安卓阵营各厂商对其的投入。随着智能手机功能的日益强大，其可创新点不断减少，出货量也在不断降低，可折叠将是未来催生新机需求的重要元素之一。
目前华为、三星等厂商均积极研发可折叠手机。然而实现手机折叠仅仅有可折叠的屏幕是不够的，可折叠的内部元件也是必备条件之一，其中以印制电路板的可折叠最为重要。FPC 柔性电路板作为核心组件，将会迎来新的发展机遇。未来我们有望能看到越来越多的 FPC 出现在各个品牌智能终端，从而带动整个 FPC 产业链的成长。
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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